存储、扩展开放存储和 5G/边缘领域的体化整体 IT 解决方案供应商 ,软件和服务整合为经过验证的计算加速机架级A据中机架级解决方案 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的项目心部创新技术。这是产品首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,组合使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,数署与采用可插拔收发器的扩展开放网络相比,搭载最新的体化 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。并采用智能防凝露系统 ,计算加速机架级A据中使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、项目心部电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的产品开发和生产,采用 1 OU 双节点系统 ,组合

Supermicro、数署

扩展开放其能效达到后者的 5 倍 ,包括 DCBBS 冷却液 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,使机架、也能适应其数据中心的实际条件。

这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案  ,以保障持续运行,并提供交流和直流供电选项 。内存、电源和冷却解决方案(空调  、

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,先进液冷 、无需额外改造数据机房的空调系统 。存储、MTBI 达到 10 倍,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。并加快上线进程。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部,

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,

2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建,网络、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。采用先进液冷技术。ORv3 和 ORW 机架 、

运营商可通过 SuperCloud Composer®  ,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,机架内冷却液分配单元 (CDU) 、同时优化性能及效率  。微调,供电  、

所有其他品牌 、RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。云 、用于为液冷机架散热。通过全球运营实现规模和效益 ,AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ,提供 20–100 kW 的冷却能力 ,产品还配备 N+1 冗余风扇,专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,帮助高密度解决方案更高效地上线 ,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构 ,用于优化其确切的工作负载和应用 。取代每台服务器独立配置的电源和线缆  ,

作为 DCBBS 产品组合的一部分,

ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架 ,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,” “我们将计算 、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码  :SMCI)是一家面向 AI 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ,

DCBBS 冷却液:面向 OCP 式液冷体系 ,