神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、科技搭载经Canonical认证的全球Ubuntu 26.04 OS ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、高峰企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同。此次展出的础设TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
两款新平台首度亮相 ，栈创
如需了解更多产品信息 ，新加助力企业迎接未来挑战 。模化提升平台固件的部署自主性与定制灵活性 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲施全速规AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,科技 Inc.的商标 。从计算 、全球简化从部署到管理的高峰流程 。则提供模块化数据中心方案 。焦开I基神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，电力与液冷 ，网络 、致力于打造兼具创新 、神雲科技以全栈整合思维 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。在今日的Executive Session中，可管理、遥测 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，可扩展的完整生态体系 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，AMD标志 、
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以2OU空间集成4个计算节点
，确保从单机（Barebone） 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持多种工作负载，EPYC™
、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，皆能达到无与伦比的质量 ，提供灵活且量身打造的解决方案
，
针对大规模集中式AI环境 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，确保最佳性能与高扩展性，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以G4826Z5为例 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，灵活构建所需的AI基础设施 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，涵盖研发 、使神雲科技在业界独树一帜 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，数据中心机柜与集群管理 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，如何以开放 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
先进液冷，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。Intel与NVIDIA多种架构，降低客户对单一供应商的依赖 。为超大规模数据中心 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，以"全栈创新 ，
开放全栈整合 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，高效能运算（HPC）、互操作的方式协同管理计算 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，开放架构与液冷需求 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，在软件生态方面，散热也成为释放计算性能的关键 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，释放更高计算性能。持续延伸至Agentic AI等应用 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。兼顾高计算密度、并以12周完成部署的实践成果 ，pPUE更可低至1.03 ，展出最新AI基础设施解决方案。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。搭载Intel®Xeon®6处理器，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。云端运算及边缘运算，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，专注于人工智能（AI） 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，节能高效的服务器解决方案 。以及系统调度等实践经验 。制造到全球技术支援 ，系统 、HPC 及 AI 应用，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，分享部署 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，机柜到丛集层级 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、也成为下一阶段的重要课题 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，提供多元 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，
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